台日半導體不是互搶是互補！王美花：台積電投資Sony意義重大，材料供應鏈攜手擴量

前經濟部長王美花今（11日）在「2026台日科技未來論壇」表示，台積電與Sony合資開發下一代影像感測器，是台積電首度在前端研發階段投資客戶，兼具象徵與實質意義；台灣材料廠商切入原本由日本主導的領域，也是與日本一起擴大供應量，而不是互相排斥。她並樂觀預估，AI帶動半導體與伺服器需求，台灣今年出口可望突破9000億美元，2027年將超過1兆美元，但也必須正視AI熱潮背後的資金、電力與安全風險。

「2026台日科技未來論壇」以人工智慧（AI）競爭、區域安全與防衛產業合作為主軸，邀集台日政、產、學、研各界代表，從國際戰略談到產業趨勢，再落實到具體技術應用，勾勒印太變局下台日攜手前行的藍圖。

王美花指出，台積電與Sony在下一代影像感測器合資合作，過去都是別人投資台積電，這次卻是台積電在前端研發階段就投資客戶，「這是我看到的第一次」。她相信台積電有把握做好智慧財產權保護，不會影響與其他影像感測器廠商的合作。

她也提到，日本集結44家重要企業成立新公司，推動AI實體化應用，讓日本產業再次升級，這種整合國內龍頭企業的做法值得台灣學習。由於AI實體應用必須透過晶片與GPU來實現，這項計畫未來可望與台灣半導體業有很深的合作機會。

在材料領域，王美花表示，過去先進製程設備主要掌握在歐美與日本廠商手中，材料更以日本廠商為主。例如伺服器載板與PCB使用的玻璃纖維布，原本由日本日東紡占全球九成以上市占率；銅箔也以日本業者為主要供應者。如今台灣廠商已開始研發並通過認證，台灣材料廠也組成聯盟壯大供應能力。她強調，這不是排斥日本，而是因為需求量太大，雙方一起來增加供應量。

對於外界擔心台積電赴美設廠會削弱在台投資，王美花指出，台積電目前在台灣興建中的先進製程與先進封裝廠多達13座，廠房多被要求在一年內、甚至9到10個月內完工。

王美花指出，她擔任部長的2021至2024年，台灣出口約4000多億美元，當時已創歷史新高；2025年出口達6000多億美元，今年將直接跳過7000億與8000億美元關卡。美國已取代中國成為台灣最大出口市場，台灣也成為美國第三大進口來源，超越中國與日本。

台灣對美出超去年約1500億美元，今年將超過2000億美元。她說，美國總統川普很在意貿易逆差，台灣必須花很多力氣向美方說明，台灣出口越多，美國企業賺得越多。

她也提到，今年上半年台灣與韓國的出口額都已超過日本。韓國生產的高頻寬記憶體（HBM）大量進口到台灣，與先進封裝結合成GPU後再銷往全球，使台韓貿易逆差從去年全年370億美元，擴大到今年上半年就達367億美元。 （相關報導： 獨家專訪》擺脫依賴中國稀土！高市推POWERR Asia　櫻井良子：台日不合作，彼此都無法生存 ｜ 更多文章 ）

在資本市場方面，王美花表示，股價超過新台幣1000元的台股公司從去年27家增加到目前約54家，其中只有兩家與AI無關；台股總市值已居全球第四，僅次於美國、中國與香港，超越韓國。她說，許多受惠廠商是2019年響應「歡迎台商回台投資方案」擴大在台投資，正好趕上AI浪潮；半導體與伺服器的最終整合都在台灣完成，也讓測試業者表現突出。

王美花表示，台灣先進封裝技術推動了矽光子落地，台積電已宣布年底量產。傳統產業也成功轉型打入供應鏈，例如網球拍廠轉做半導體研磨墊，滑軌廠川湖供應輝達伺服器七、八成的滑軌。

不過，王美花也提醒AI發展的風險：一是中國以開放權重模型低價搶市，挑戰美國的訂閱模式；二是先進晶片、HBM、PCB與矽光子等元件供不應求；三是美國四大雲端業者資本支出遠高於營收，自由現金流大幅下降，企業大舉發債，推升美歐日公債殖利率與資金成本；四是資料中心用電預估到2030年將倍增，美國德州已宣布暫停新建資料中心；五是AI對就業與安全的衝擊。她指出，美國公開辯論AI管控，中國卻很少公開討論，模型安全問題並不透明。

日本參議員石平也在論壇致詞表示，中國能集中國家資源發展AI，台日「絕對不能在AI與高科技領域輸給中國共產黨」。

日本國家基本問題研究所副理事長、前日本自衛隊陸上幕僚長岩田清文則建議，台日防衛產業合作先從軍民兩用零組件做起，並看好無人機領域。他指出，日本約九成無人機由中國業者主導，台灣的「非紅供應鏈」可與日本的馬達等關鍵零組件互補。 （相關報導： 獨家專訪》擺脫依賴中國稀土！高市推POWERR Asia　櫻井良子：台日不合作，彼此都無法生存 ｜ 更多文章 ）

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